技術情報協会「低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用」にFPCに関する寄稿が掲載されました

技術情報協会発行の「低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用」（2026年3月31日発行）に、フレキシブルプリント基板（FPC）に関する寄稿が掲載されました。

低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用 書籍

高速伝送に対応する「変性ポリイミド（MPI）」を採用したFPCについて、ご紹介しています。
低誘電特性を有するMPIは、信号遅延や損失を抑えつつ薄膜化を実現する素材です。
この特性により、スマートフォンの薄型化や屈曲性が求められるフォルダブル端末のヒンジ部分において、設計の自由度を大きく向上させます。

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